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有机次膦酸盐无卤阻燃剂HS -DEPA

发布时间:2017/8/18 11:25:05

一、产品简介:

HS-DEPA属有机膦高效无卤阻燃剂,符合ROHS要求。磷含量较 高,可达23%以上。 结 合纳米嵌入分散技术,在透明材料中显示惊人的分散性,能保有部分材质原有的透明度,有极好的相容性,具有优异的分散性,而且具有优良的耐高温性能,分解温度超过350℃;不溶于水及普通有机溶剂,具有优良的抗水解性能。

二、技术指标:

外观:白色流散性粉末;磷含量 (%):≥23.0;

溶解性:不溶于水。  残余水份% <0.15.   平均粒径  <10um

分解温度(℃)(TGA 失重1%):>350;

三、产品应用:

1、HS-DEPA应用于无卤阻燃环氧树脂层压板的印刷电路板:添加10%,V-1(1.6mm);添加30%,V-0(1.6mm)。也适用于柔性印刷电路。

2、HS-DEPA应用于无卤阻燃PBT、PET,可单独使用,或与三聚氰胺聚磷酸盐或三聚氰胺氰脲酸盐复配使用。

3、HS-DEPA与三聚氰胺聚磷酸盐或三聚氰胺氰脲酸盐复配使用,应用于无卤阻燃PA6、PA66。

4、HS-DEPA无卤阻燃高温尼龙PA 6T/66中,添加15%,通常可以达到UL 94 V-0(1.6-0.8 mm厚度)

5、HS-DEPA特别适用于对无卤阻燃及电学性能要求严格的高端产品应用领域。

6、HS-DEPA也可以应用于无卤阻燃特种高端线缆、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁材料制件的无卤阻燃改性,均具有良好的表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性及综合机械物性等。

四、包装

用纸塑复合袋,内衬塑料袋包装,每袋净重20公斤。

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